• 微电子焊接

    微电子焊接

焊接工艺

接触角和表面张力是优化焊接工艺的参数

钎焊工件或微电子焊接时,界面处粘合力导致粘附。因此,预处理前后的清洁、润湿和界面粘合力决定连接的稳定性。工件上焊料表面张力和接触角测量是质量控制的重要环节,可以优化焊接工艺。

清洁质量检查

如果表面涂层含有油脂会对液态焊料的润湿和凝结后的粘合产生不利影响。因此,焊接过程前通常需要清洁。焊接后通常也需要对工件再清洁,为下一步做准备。

我们的液滴形状分析测量仪在接触角测量的基础上可用于检查表面清洁的效果。均匀清洁的表面各处具有相同的接触角。 我们的便携式液滴形状分析仪 – MSA可在非常大的表面上进行非破坏性手持接触角测量,可以在成品工件焊接前快速检查清洁度。

润湿性和粘附力的测定

焊料对工件表面的粘附取决于相邻相表面极性和分散力之间的相互作用。接触角和表面张力测量法组合可计算粘附力和不稳定的界面张力。

为了测量热焊材料的润湿性,我们可在高达1750℃的不同温度范围内进行温度测量。这有助于表征广谱的工艺温度,从而优化润湿,使其符合实际条件。